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Samedi 10 octobre 2026 S’abonner
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lithographie EUV

Semi-conducteurs

De la silice au boîtier : comment se fabrique une puce

ASML et TSMC veulent faire passer les masques de lithographie de 6 à 12 pouces, avec une ligne pilote en 2031. L'occasion de parcourir une chaîne de 400 à 1 400 étapes, de la purification du silicium à l'encapsulation. Un guide des maillons et de ceux qui les contrôlent.