Le premier Chips Act devait porter l'Union à 20 % de la production mondiale de semi-conducteurs d'ici 2030. Elle reste sous les 10 %. Avec le Chips Act 2.0 présenté le 3 juin, la Commission change de méthode, pendant qu'à Taïwan la course vers l'angström se poursuit.
ASML et TSMC veulent faire passer les masques de lithographie de 6 à 12 pouces, avec une ligne pilote en 2031. L'occasion de parcourir une chaîne de 400 à 1 400 étapes, de la purification du silicium à l'encapsulation. Un guide des maillons et de ceux qui les contrôlent.
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