Mémoire : l’IA propulse Micron et ses rivaux dans un cycle sans précédent

Le 30 septembre, Micron, troisième fabricant mondial de mémoire vive, a publié les résultats de son quatrième trimestre fiscal : 54,23 milliards de dollars de chiffre d’affaires, contre 11,32 milliards un an plus tôt, avec une marge brute de 86,8 %. Sur l’ensemble de l’exercice 2026, l’entreprise américaine a réalisé 133,19 milliards de dollars, plus du triple de l’année précédente, et prévoit 61,5 milliards pour le seul trimestre en cours. Ces chiffres, inédits pour un industriel de la mémoire, ne racontent pas une réussite isolée : ils mesurent la manière dont l’intelligence artificielle a déplacé le centre de gravité de l’industrie des semi-conducteurs.

I. Des chiffres sans précédent dans un secteur cyclique

La mémoire est historiquement l’activité la plus cyclique de l’électronique : les prix s’envolent quand l’offre manque, s’effondrent quand les usines rattrapent la demande. Il y a trois ans, Micron affichait des pertes. Le retournement actuel tient à deux familles de produits. La DRAM, mémoire vive où le processeur stocke temporairement les données qu’il manipule, a rapporté 39,8 milliards de dollars au dernier trimestre, en hausse de 343 % sur un an. La NAND, mémoire de stockage des disques SSD, a atteint 14,1 milliards.

Ces informations proviennent des comptes publiés et des déclarations préparées de l’entreprise, qui a intérêt à souligner la tension du marché pour défendre ses prix. Mais elles sont corroborées par les estimations du cabinet TrendForce, selon lequel le marché mondial de la DRAM a atteint 154,73 milliards de dollars au deuxième trimestre 2026, en hausse de 59,5 % sur trois mois.

II. Pourquoi l’IA aspire la mémoire

Un accélérateur d’IA calcule plus vite qu’il ne peut être alimenté en données. Pour réduire ce goulet, appelé « mur de la mémoire », les fabricants placent à côté du processeur graphique des piles de HBM (High Bandwidth Memory, mémoire à haute bande passante) : une dizaine de puces de DRAM empilées et reliées verticalement par des milliers de connexions traversant le silicium. Le débit obtenu est sans commune mesure avec celui des barrettes classiques. Un module d’IA haut de gamme en embarque jusqu’à huit piles, assemblées par TSMC sur une même base grâce à son procédé d’encapsulation avancée CoWoS.

Cette mémoire coûte cher à produire. Micron indiquait dès 2024 que la HBM consomme environ trois fois plus de surface de plaquette de silicium que la DRAM standard pour un même nombre de bits. Chaque usine qui bascule vers la HBM réduit donc l’offre de mémoire ordinaire. C’est ce mécanisme qui propage la pénurie de l’IA vers le reste de l’électronique. Pour comprendre où intervient chacune de ces étapes industrielles, on peut se reporter à notre guide sur la fabrication d’une puce.

III. Un marché à trois acteurs

La DRAM est un oligopole. Selon TrendForce, au deuxième trimestre 2026, Samsung en détenait 39,4 % avec 60,98 milliards de dollars de ventes, SK hynix 24,9 % et Micron 23,3 %. Samsung, longtemps distancé sur la HBM par SK hynix, indique avoir été le premier à produire et livrer en volume la quatrième génération, la HBM4. Micron, de son côté, développe avec Nvidia une version sur mesure de la génération suivante.

Les volumes ne suivent pas. Micron estime que l’offre de DRAM du secteur, mesurée en nombre de bits produits, progressera d’environ 25 % en 2026, puis d’un peu plus de 20 % par an en 2027 et 2028, et qualifie le marché de « contraint » sur ces deux années. Selon TrendForce, la HBM et les barrettes destinées aux serveurs absorberont 51 % des volumes de DRAM cette année. Autrement dit, la mémoire des centres de données est devenue le premier débouché d’une industrie longtemps tirée par les ordinateurs personnels et les smartphones.

La nouveauté tient surtout à la forme des contrats. Micron affirme avoir signé 26 « accords clients stratégiques » de type take-or-pay, dans lesquels l’acheteur s’engage à payer les volumes réservés même s’il n’en prend pas livraison. Ils représenteraient plus de 35 % de son chiffre d’affaires jusqu’en 2030, et les clients ont versé 12,3 milliards de dollars de dépôts sur le trimestre. La « grande majorité » des volumes de HBM pour 2027 serait déjà vendue. Pour une industrie habituée aux marchés au comptant, c’est un changement de modèle : les grands acheteurs de l’IA financent une partie des capacités pour s’en garantir l’accès.

IV. Les effets en cascade

TrendForce anticipe une hausse moyenne du prix de la HBM de 121 % en 2027, et des hausses de 10 à 15 % de la DRAM conventionnelle au quatrième trimestre 2026. Les fabricants d’ordinateurs en subissent le contrecoup : selon le même cabinet, le processeur, la mémoire et le stockage sont passés de 45 % à 68 % du coût de fabrication d’un ordinateur portable de milieu de gamme entre début 2025 et l’été 2026, et les livraisons mondiales de portables reculeraient de 9,4 % cette année. Ces projections émanent d’un cabinet qui vend ses études ; elles indiquent une tendance plus qu’une mesure.

L’offre réagit, mais lentement. Micron a investi 27,37 milliards de dollars sur l’exercice et prévoit d’en dépenser environ 25 milliards sur les six prochains mois. Ses nouvelles capacités arriveront par étapes : conditionnement de HBM à Singapour début 2027, première usine de l’Idaho mi-2027, la seconde fin 2028, l’extension japonaise fin 2028, le site de l’État de New York vers 2030. L’entreprise reconnaît n’avoir aucune visibilité sur le moment où l’offre et la demande se rééquilibreront.

V. Ce qu’il faut surveiller

• Le 15 octobre : résultats trimestriels de TSMC, dont l’activité d’encapsulation avancée conditionne les volumes de HBM livrables.
• Le 29 octobre : résultats détaillés de Samsung, puis ceux de SK hynix, attendus fin octobre.
• Décembre : résultats du premier trimestre fiscal 2027 de Micron, à comparer à la prévision de 61,5 milliards de dollars.
• Début 2027 : mise en service de l’unité de conditionnement HBM de Micron à Singapour, premier test de la capacité de l’offre à suivre.

Sources

• Micron, résultats du quatrième trimestre fiscal 2026 (30 septembre 2026)
• Micron, déclarations préparées
• TrendForce, classement DRAM du deuxième trimestre 2026
• TrendForce, prix de la HBM en 2027
• TrendForce, prix de la mémoire au quatrième trimestre
• TrendForce, livraisons d’ordinateurs portables en 2026

Cet article a été préparé avec l’assistance d’une intelligence artificielle, à partir des sources citées.